证券投资APP 9月3日N豫光转上涨5.24%，转股溢价率14.7%

三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的证券投资APP，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。

本站消息，9月3日N豫光转收盘上涨5.24%，报105.24元/张，成交额8.4亿元，转股溢价率14.7%。

资料显示，N豫光转信用级别为“AA”，债券期限6年（本次发行的可转债票面利率第一年0.10%、第二年0.30%、第三年0.60%、第四年1.00%、第五年1.50%、第六年2.00%。），对应正股名豫光金铅，正股最新价为5.66元，转股开始日为2025年2月17日，转股价为6.17元。

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